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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104465417A | 一种用封装模块封装半导体结构的方法 | 2015.03.25 | 一种用封装模块封装半导体结构的方法，属于把芯片封装在基片上形成半导体器件的技术领域。这种用封装模块封 |
| 2 | CN104441487A | 一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具 | 2015.03.25 | 一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具，特别适用于封装基板一侧带有球栅格阵列、引脚栅格阵列或被安装在 |
| 3 | CN104409368A | 一种用封装模具封装半导体组合器件的方法 | 2015.03.11 | 一种用封装模具封装半导体组合器件的方法，属于把芯片封装在基片上形成半导体器件的技术领域。这种用封装模 |
| 4 | CN102983086B | 平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具 | 2014.11.26 | 一种平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具，其属于半导体存储芯片封装技术领域，可采用绿色环 |
| 5 | CN203423148U | 一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具 | 2014.02.05 | 一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具，属于高频率超大芯片集成电路封装。这种封装模具主要包括上模 |
| 6 | CN203418708U | 一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具 | 2014.02.05 | 一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具，属于高频率超大芯片集成电路封装。这种封装模具在上模固定 |
| 7 | CN203423149U | 一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具 | 2014.02.05 | 一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，属于高频率超大芯片集成电路封装。这种封装模具主要包括上模 |
| 8 | CN103367177A | 一种多芯片叠加模块化高速存储集成电路封装模具 | 2013.10.23 | 一种多芯片叠加模块化高速存储集成电路封装模具，其属于叠层芯片集成电路封装技术。该封装模具的上模固定板 |
| 9 | CN203055867U | 平面阵列贴片式集成电路封装模具 | 2013.07.10 | 一种平面阵列贴片式集成电路封装模具，其属于半导体存储芯片封装技术领域，可采用绿色环保型环氧树脂填充原 |
| 10 | CN202871755U | 印刷电路板无引线高精密集成电路封装模块 | 2013.04.10 | 印刷电路板无引线高精密集成电路封装模块，包括，模块本体，模块上表面设置有两大组型腔、64组流道，每1 |
| 11 | CN102983086A | 平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具 | 2013.03.20 | 一种平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具，其属于半导体存储芯片封装技术领域，可采用绿色环 |
| 12 | CN202633243U | 高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具 | 2012.12.26 | 高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具，包括上模体和下模体，所述的上模体由上模型腔模块、上模成型块、上模 |
| 13 | CN202585352U | 高精密大功率裸芯片集成电路封装模具 | 2012.12.05 | 高精密大功率裸芯片集成电路封装模具，括模具本体，模块本体上设置有上、下模盒，上、下模顶针固定板，上、 |
| 14 | CN202585351U | 双侧引脚扁平高精密集成电路封装模块 | 2012.12.05 | 双侧引脚扁平高精密集成电路封装模块，包括模块本体，模块本体上设置有多组流道，每一组流道设有16处浇口 |
| 15 | CN202535649U | 高精密集成电路自动贴片机用钢针 | 2012.11.14 | 高精密集成电路自动贴片机用钢针，包括钢针本体，其特征在于所述的钢针本体的前端具有R形倒角，钢针本体的 |
| 16 | CN202473861U | 双列直插式大功率高精密集成电路封装模块 | 2012.10.03 | 双列直插式大功率高精密集成电路封装模块包括模块本体，模块本体上表面设置20个型腔，每个型腔内设有1组 |
| 17 | CN202461299U | 高精密集成电路双侧J形引脚冲压模具凹模冲头 | 2012.10.03 | 高精密集成电路双侧J形引脚冲压模具凹模冲头，包括凹模冲头本体，凹模冲头本体上设置有引线冲切齿，所述的 |
| 18 | CN202473863U | 高精密集成电路板上多芯片微型封装模具成型块 | 2012.10.03 | 高精密集成电路板上多芯片微型封装模具成型块，包括成型块本体，其特征在于所述的成型块本体上端面的中部开 |
| 19 | CN202473858U | 高频多芯片组高精密集成电路封装模块 | 2012.10.03 | 高频多芯片组高精密集成电路封装模块，包括模块本体，模块本体的上表面设置有60个型腔和60个产品定位槽 |
| 20 | CN202473857U | 超薄型多芯片高精密集成电路封装模块 | 2012.10.03 | 超薄型多芯片高精密集成电路封装模块，包括模块本体，模块本体上设置有56个型腔和14个流道，每个型腔都 |
| 21 | CN202473860U | 球形触点阵列贴片高精密集成电路封装模块 | 2012.10.03 | 球形触点阵列贴片高精密集成电路封装模块，包括模块本体，模块本体上设置有多个型腔、多个流道及多个浇口。 |
| 22 | CN202462789U | 高精密高速存储芯片集成电路封装模具 | 2012.10.03 | 高精密高速存储芯片集成电路封装模具，包括上模和下模，其特征在于所述的上模主要有：上模型腔模块；上模主 |
| 23 | CN202461257U | 高精密集成电路四侧引脚的冲压模具凸模冲头 | 2012.10.03 | 高精密集成电路四侧引脚的冲压模具凸模冲头，包括凸模冲头本体，其特征在于所述的凸模冲头本体的前端设置有 |
| 24 | CN202473859U | 带缓冲垫的四侧引脚扁平高精密集成电路封装模块 | 2012.10.03 | 带有缓冲垫的四侧引脚扁平高精密集成电路封装模块，包括模块本体、模块本体上设置有多个型腔、多个浇口及多 |
| 25 | CN202473862U | 高精密集成电路四侧引脚直插封装模具成型块 | 2012.10.03 | 高精密集成电路四侧引脚直插封装模具成型块，包括成型块本体、成型块本体上设置有多条流道、多个浇口及多个 |
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